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KEC推出韩国首款内置Bootstrap Diode的3-Phase 600V Gate Driver IC解决方案
◇ 推出Gate Driver IC产品,跃升为电力芯片解决方案企业◇ 发布Vision 2025后,通过开发战略型IC新产品,更新技术竞争力◇ 计划通过和韩国龙头家电企业合作策划新产品成果,拓展海外市场KEC(代表黄昌燮,音)宣布推出韩国首款内置阴极负载二极管(以下称BSD:Bootstrap Diode)的闸级驱动器IC(Gate Driver IC)和IGBT解决方案。韩国主要家电企业在搭载闸级驱动器IC时,一直使用特定的外国产芯片。但最近,在连海外顶级芯片企业的技术力量也无法满足韩国龙头家电企业对新款冰箱提出的要求的情况下,KEC给出了满足这一要求的解决方案。使用内置BSD的闸级驱动器IC,不仅能够降低家电制造企业的产品成本,同时还能压缩电路尺寸。KEC在验证内置BSD闸级驱动器IC的质量和特性的同时,还提出了不带NTC(Negative Temperature Coefficient of Resistance)的外置TSD(Thermal Shut Down)电路和与之配套的IGBT。通过研发支持上述综合解决方案的产品,在与外国先进芯片企业的竞争中,毫不逊色地证明了自身的技术实力,还让电力芯片的国产化成为可能。借助此举,KEC还期待将业务范围扩大至使用闸级驱动器IC的国际市场。KEC事业本部长朴南奎(音)表示:“本次推出的闸级驱动器IC,每个频道的驱动电压为12V至20V,我们正在构建能驱动IGBT、MOSFET的产品线。此外,产品还具备防止过电流电路、死区时间(Dead Time)功能、让交换损失最小化的防止交叉导通(Cross-conduction)电路等多种内置保护功能,尤其是内置了针对下部电源的独立低电压锁定(UVLO)功能和针对全频道的闸信号传输延迟配对功能。由此,使用本装置的产品能够实现稳定的电机驱动,保持卓越的坚固性和稳定性。”与本闸级驱动器IC新产品一同作为解决方案上市的IGBT,是一款650V/5A产品,搭载于DPAK封装,可实现ESD(Electro Static Discharge)2kV以上的控制。KEC有关人士透露,合作家电企业提出的两款新产品的需求量为5年内供应约3千万件以上,将应用于新款冰箱。除家电市场外,汽车电气设备市场也是KEC计划攻占的主要市场。市场调查企业Market Insights披露,全球汽车电气设备市场从2021年到2023年的年均增长率(CAGR)有望达到8%,市场规模有望达到4,030亿美元(约462万亿韩元),预计将对芯片行业产生积极影响。KEC方面表示:“除全球汽车电气设备市场以外,随着电动汽车、太阳能等新再生能源领域芯片需求的增长,电力芯片领域有望实现持续增长。我们将通过扩充具备全球竞争力的新产品组合,积极攻占海外市场。”
2020-11-02