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新闻稿

◇为占领电装用电力芯片市场和满足市场需求,积极开展设施投资

14日,KEC(代表黄昌燮)公示称,为筹措设施资金及运营资金,决定发行400亿韩元规模的可转换债券(CB)。

本次发行的5年期可转换债券,票面利率和到期利率均为0,再定盘(转换权下调)下限设定为80。虽然从投资者的立场来看该条件并不友好,但投资人判断发行企业实现增长的可能性很高。

从近期KEC的行动来看,投资者的判断得到了一定程度的认可。最近,包括获批搭载在特斯拉汽车上的配件在内,KEC正在强化打入车用空调系统(HVAC)市场等电装芯片领域,同时即将为国内龙头家电企业供货的电力芯片Super-Junction MOSFET,正在从过去以小信号产品为主的产品线(line up)向高附加值的电装、电力芯片转换。

KEC公司相关人士透露,随着按公司2019年50周年庆典时发布的《Vision 2025中长期计划》推进市场及产品的多样化,围绕公司的这一中长期计划,KEC的投资人对公司的未来价值给予高度评价,以积极态度看待公司正在发生的转变和对电装及电力芯片的投资,因此决定积极参与投资。

此外,本次筹集到的资金将集中用于投资电装和大电力芯片的开发及量产设施,还有吸引优秀的核心工程及营销专业人才,在此基础上,公司计划通过扩大产品和业务的资产组合,加速跻身于全球电力芯片企业的行列。