为保护环境，KEC遵守产品制造所用的化学物质及有害物质管理的法律和规定。 环境管理程序遵守国际标准ISO14001 Process并获得了认证，应用于KEC的所有制造、质量管理程序和业务。 KEC为了可持续经营，正在努力做到全方位的保护环境，尽量减少资源和能源的使用，减少化学物质和废弃物的排放。
深刻的意识到为保护人类健康和环境而必须做出努力的义务，KEC通过清洁、节约及再利用，为保护环境、保障工作场所的健康和安全竭尽全力。 KEC比法律要求事项更严格地管理污染物质，为了预防环境事故，定期抽取样品进行分析。 另外，为了有效管理排放设施，将水质及空气质量相关设施数据记录在履历卡上。
另外，不断可以在废弃物及污染物质的手工作业中成长而努力，正实现着减少废弃物排出量、增加再利用、开发亲环境工程的环境经营。 特别是1998年3月获得ISO 14001 认证后，环境经营系统的工作人员为在所有领域都做到环境经营而竭尽全力。
01我们持续努力将影响环境的水质、大气污染物质和废弃物做到最小化。
02我们将继续努力改善潜在的人身安危，减少健康危险，尽量避免暴露在危险之中。
03我们遵守所有环境安全和健康规定及相关要求。
04节约能源，努力制作环保型产品。
05我们为提高环境安全和健康而提高品质。
06公布环境安全保健成果，并根据当事人的要求提供。
RoHS (Restriction of Hazardous Substances) " KEC的所有产品都遵守RoHS方针。
KEC遵守国内外环境法规定及顾客要求事项，使用环境污染较小的材料。
随着全世界不断加强对产品化学物质的法律规定，KEC严格遵守RoHS方针，为顾客提供可放心使用的产品。
KEC对合作公司供应的材料及零件定期进行确认是否含有禁止物质，严格管理坚决杜绝超过标准浓度的物质。
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KEC RoHS Compliance Declaration
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Definition of “Lead-Free”
KEC将不超过零部件重量的0.1%的铅浓度定义为"Lead-free"。
使用在包装端口的锡铅焊料（SnPb solder）正在选择用Sn或SnAgCu 合金来代替。
| Package Type | Product Group | Package Name | Appearance | Current Solidering Method | Lead-Free Soldering(soldering Method & Solder Composition) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn Plating | Sn Ag Cu Dipping | Ni Plating | Au Plating | Heat Resistance Temp. | |||||
| SMD Surface Mount Type | IC |
DPAK/5
ESM ESC FLP SMA/F SOT-23 SOT-89
TESV/6
TSM TSV/6 USM USC USV/6/8 VSM |
 |
Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
||||
| TR |  |
Sn-10Pb Plating Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Diode |  |
Sn-10Pb Plating Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Auto-motive |
MR DO-218 |
 |
Ni Plating Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
|||||
| THD Pin Insertion Type | IC |
IPAK
DIP
SIP
SSIP |
 |
Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
||||
| TR |
TO-92
TO-3P TO-126 TO-220 |
 |
Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
|||||
| Diode |  |
Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Auto-motive |
B-PF
H-PF |
 |
Ni Plating |
265℃ 10sec |
|||||