KEC为跨国电动汽车制造商
提供IGBT等5种产品……加速拓展电动汽车市场
电力芯片专业企业KEC宣布开始为跨国电动汽车制造商提供IGBT新产品和小信号产品等共5种产品，KEC产品在电动汽车市场上一直备受青睐，本次供货将成为拓展电动汽车市场的重要跳板。
电力芯片作为可广泛用于家电产品、智能手机、工业发动机产品、汽车的核心零部件，尤其是最近随着电动汽车、太阳能发电等环保产品市场的扩大，需求呈爆发式增长。可以称之为电力芯片核心产品群的IGBT产品作为通过门电压控制电流的电力装置用芯片原件，发挥着降低电力损失、提高性能的作用。IGBT结合了能在低功率状态下实现迅速开关的MOSFET结构和能够进行高电压输出的双极晶体管的优点，能够在600V以上的高电压、高电流环境下实现比较快速的开关。尤其是对能源效率性最为重要的电动汽车而言，IGBT发挥着降低电力损失和提高性能的作用。
KEC本次提供的IGBT新产品将被用于电动汽车电池系统核心零部件之一的BDU（Battery Disconnect Unit，以下称“BDU”）。BDU安装在电动汽车电池包电源和内部回路之间，执行连接或切断电源的功能，为电池电源的稳定供应提供支持，是保护汽车的重要零部件。
这次供货的KEC的IGBT新产品KGF30N120KA，是使用了Trench
Field Stop流程的1200V产品，额定电流为30A，加强了耐久性和稳定性，获得了电装零部件可靠性评价规格的AEC-Q认证。此外，本产品还提供行业标准的TO-247封装，为了配合SET空间效率和小型化的潮流，还计划提供D2PAK封装。
KEC代表理事朴南奎（音）表示：“KEC的产品立足于高可靠性，不断被用于电动汽车主要零部件。公司计划以这次的新车零部件供货为基础，持续扩大在全球电动汽车市场上的地位。”