KECは、環境保護のため、製品の製造に使用される化学物質及び有害物質管理に関する法律と規定を遵守しています。 環境マネジメント手順は、国際標準であるISO14001プロセスを遵守し、認証を受けており、KECの全ての製造および品質マネジメントプロセスと業務全般に適用しています。 KECは持続可能な経営のため、環境保護、資源とエネルギーの使用を最小化するとともに、環境に排出される化学物質と廃棄物を最小化するためにあらゆる方面で努力を進めています。
人間の健康と環境保護のために努力する義務があることを認識し、KECは清潔、節約及びリサイクルを通して環境を保存し、作業場の健康と安全を保障するために最善を尽くしています。 KECは、法的な要求事項よりも厳しく汚染物質を管理しており、環境事故予防のために周期的にサンプルを採取して分析しています。 また、排出施設の効率的な管理のため、水質や大気質関連施設のデータを履歴カードに記録しています。
また、廃棄物および汚染物質を手作業しない方向に成長するため努力しており、廃棄物排出量削減、リサイクル増大、環境親和性工程開発のための環境経営を実現しています。
特に1998年3月にISO 14001認証を獲得して以来、環境経営システムの実務者は全ての分野において環境経営を実現するために最善を尽くしています。
I am responsible to complete value creation and customer satisfaction by customer oriented mind and field focused active management.
01私たちは、環境に影響を及ぼす水質·大気汚染物質と廃棄物を最小限に抑えるために努力を続けています。
02私たちは潜在的な安全を改善し、健康リスクを減らすことで、リスクに対する露出を最小化するための努力を続けます。
03私たちは全ての環境安全及び健康規定及び関連要求事項を遵守します。
04エネルギーを節約し、環境にやさしい製品を作るために努力します。
05私たちは環境の安全と健康を向上させるために品質を培養します。
06環境安全保健の成果を公表し、関連当事者の要請に応じて提供します。
RoHS (Restriction of Hazardous Substances)は、KECのすべての製品においてRoHS指針を遵守します。
KECは、韓国内外の環境法規制および顧客の要求事項を遵守し、環境汚染が少ない材料を使用しています。
全世界的に製品の化学物質に対する法規制が強化されつつあることから、KECはRoHS指針を厳格に遵守し、お客様が安心して使用できる製品を供給しています。
KECは協力会社から供給された材料及び部品について、定期的に禁止物質に対する包含を確認し、濃度制限基準を超える物質については包含しないように厳格に管理しています。
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KEC RoHS Compliance Declaration
220KBPDF
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Definition of “Lead-Free” KECは部品重量の0.1%を超過しない鉛濃度を"Lead-free"で定義します。 KECはパッケージ端子に使用されるSnPbソルダの代替品としてSn又はSnAgCu合金を選択しています。
| Package Type | Product Group | Package Name | Appearance | Current Solidering Method | Lead-Free Soldering(soldering Method & Solder Composition) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn Plating | Sn Ag Cu Dipping | Ni Plating | Au Plating | Heat Resistance Temp. | |||||
| SMD Surface Mount Type | IC |
DPAK/5
ESM ESC FLP SMA/F SOT-23 SOT-89
TESV/6
TSM TSV/6 USM USC USV/6/8 VSM |
 |
Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
||||
| TR |  |
Sn-10Pb Plating Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Diode |  |
Sn-10Pb Plating Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Auto-motive |
MR DO-218 |
 |
Ni Plating Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
|||||
| THD Pin Insertion Type | IC |
IPAK
DIP
SIP
SSIP |
 |
Sn-10Pb Plating |
265℃ 10sec |
||||
| TR |
TO-92
TO-3P TO-126 TO-220 |
 |
Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
|||||
| Diode |  |
Sn-37Pb Dipping |
265℃ 10sec |
||||||
| Auto-motive |
B-PF
H-PF |
 |
Ni Plating |
265℃ 10sec |
|||||