KEC、グローバル電気自動車メーカーに IGBTなど5つの部品を供給…電気自動車市場への進出早まる
電力半導体専門企業のKECがグローバル電気自動車メーカーにIGBTの新部品や小信号部品など計5つの部品供給を開始し、KECの部品が電気自動車市場で根強く採用されていることから、今回の部品供給が電気自動車市場への進出のための重要な足がかりになることを明らかにしている。
電力半導体は、家電製品からスマートフォン、産業用モーター製品、自動車に至るまで幅広く使用されている核心部品で、最近になって特に電気自動車や太陽光発電などのエコ製品市場が拡大を遂げるにあたり需要が爆発的に増加している。電力半導体の核心部品群ともいえるIGBT部品は、ゲート電圧を通じて電流を制御する電力装置用半導体素子で、電力損失を減らして性能を高める役割を果たす。IGBTは、低電力で高速のスイッチングを実現させるMOSFET構造と高電圧出力が可能な両極性トランジスタの長所を併せ持つことで、600V以上の高電圧、高電流環境においても高速スイッチングが比較的可能である。特にエネルギー効率性が最も重要だといえる電気自動車においてIGBTは、電力損失を減らしながらも性能を高める役割を果たす。
KECが今回供給したIGBTの新部品は、電気自動車のバッテリーシステムの核心部品のうちの１つのBDU(Battery Disconnect Unit、以下BDU)に使用される。BDUは電気自動車のバッテリーパックの電源と内部回路の間に設置することで電力を接続または遮断する機能を担い、バッテリー電源の安定した供給をサポートして自動車を保護する重要な部品である。
今回使用されたKECのIGBTの新部品KGF30N120KAは、トレンチフィールドストップ(Trench Field Stop)プロセスを適用した1200Vの部品であり、定格電流は30Aで耐久性と安定性が強化され、車載用電子部品信頼性評価規格のAEC-Q認証を取得した。また、本部品は業界標準規格のTO-247パッケージで供給し、SET空間効率や小型化のトレンドに合わせ、D2PAKパッケージでも供給する予定である。
KECのパク・ナムギュ代表取締役は、“KECの部品は、高い信頼性をもとに電気自動車主要部品に根強く採用されている。今回の新車への部品採用を足がかりとしてグローバル電気自動車市場において継続してシェアを拡大させていく計画”だと明らかにした。